최근 몇 년 동안 시장 수요는 기술 발전을 촉진했습니다. 요즘 전자 제품이 점점 더 정련 될 때, 전통적인 납땜 인두 용접 및 웨이브 납땜은 더 이상 모든 전자 제품의 용접을 충족시킬 수 없습니다. 레이저 납땜은 비접촉 용접 때문입니다. 더 많은 용접 공간, 우수한 전기 광학 효율 변환 및 미세 에너지 제어에 적응할 수 있으며 전자 조립 링크에 점점 더 많이 적용됩니다. 많은 종류의 레이저가 있습니다.적외선 반도체 레이저904 파장으로-940nm레이저 납땜을 위해 선택되고, 힘은 일반적으로 5-200W.
반도체 레이저는 특정 반도체 재료를 작동 물질로 사용하여 레이저 광을 생성하는 장치입니다. 그 작동 원리는 반도체 재료의 에너지 밴드 (전도 밴드 및 원자가 밴드) 사이를 운반하는 비 평형 전류를 실현하는 것입니다. 또는 특정 여기 방법을 통해 반도체 재료의 에너지 밴드와 불순물 (수용체 또는 도너) 의 에너지 레벨 사이에서 입자의 수가 반전됩니다. 인구 반전 상태에서 많은 수의 전자와 구멍이 재결합하면 자극 된 방출이 발생합니다. 반도체 레이저에 대한 세 가지 주요 여기 방법, 즉 전기 주입, 광 펌핑 및 고 에너지 전자 빔 여기. 전기 주입 반도체 레이저는 일반적으로 갈륨 비소 (GaAs), 황화카드뮴 (CdS), 인듐 인화물 (InP), 황화아연 (ZnS) 및 기타 재료로 만들어진 반도체 표면 접합 다이오드입니다. 전방으로 편향된 전류는 여기 (excitation) 를 위해 주입되고, 자극된 방출은 접합 평면 영역에서 발생한다.
반도체 레이저의 광전 효율은 섬유 레이저보다 더 유리하다. 반도체 다이오드 레이저는 매우 실용적이고 중요한 유형의 레이저입니다. 크기가 작고 수명이 길며 간단한 주입 전류로 펌핑 할 수 있습니다. 작동 전압과 전류는 집적 회로와 호환되므로 모놀리식으로 통합 될 수 있습니다. 또한 최대 GHz 주파수로 전류를 직접 변조하여 고속 변조 레이저 출력을 얻을 수 있습니다. 이러한 장점으로 인해 반도체 다이오드 레이저는 레이저 통신, 광학 저장, 광학 자이로 스코프, 레이저 인쇄, 레인징 및 레이더에 널리 사용되었습니다.
또한, 그것의 연속 출력 파장은 적외선에서 가시 광선의 범위를 커버하고, 광학 펄스 출력은 50W (대역폭 100ns) 까지, 레이저 납땜에 사용되는 반도체 레이저에 이상적인 선택입니다. 반도체 적외선 레이저는 레이저 납땜에 일반적으로 사용되며 대부분 파장이 915nm 5nm 인 레이저입니다. 그것은 근적외선 밴드에 속하며 좋은 열 효과가 있습니다. 독특한 빔 균일 성과 레이저 에너지 연속성은 패드에 균일합니다. 가열 및 빠른 가열 효과가 현저합니다. 그것은 높은 용접 효율, 용접 위치의 정확한 제어 및 솔더 조인트의 좋은 일관성의 장점을 가지고 있습니다. 소형 및 마이크로 전자 부품, 복잡한 구조 회로 기판 및 PCB 보드의 정밀 용접에 매우 적합합니다.
온도 폐쇄 루프 제어 시스템은 솔더의 품질을 모니터링하고 제어하는 데 사용됩니다. 고급 레이저 납땜 장비에는 실시간 온도 감지 장치가 장착되어 있습니다. 솔더 조인트의 온도는 적외선 센서를 통해 실시간으로 검출되고, 아날로그-디지털 변환은 온도 변화를 통해 제어 컴퓨터로 보내진다. 이 상황은 솔더 조인트의 형성 과정을 모니터링하거나 실시간으로 레이저 파워를 변경하여 솔더 조인트의 형성 및 품질을 제어합니다. 온도가 너무 빨리 상승하면 장치의 리드가 연소되지 않도록 레이저 출력을 즉시 차단할 수 있습니다. 이미지 모니터는 용접 과정뿐만 아니라 레이저와 리드의 위치를 관찰 할 수 있으며 납땜 프로세스의 사진을 기록하거나 찍을 수 있습니다. 레이저의 출력 전력은 제어 컴퓨터에 의해 설정되며 가열 에너지의 정확성을 보장하도록 프로그래밍 할 수 있습니다.
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